创新永续

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创新研发

本公司将持续致力于功率半导体组件(功率金氧半场效晶体管)、无刷直流马达驱动控制模块及数字化可程序SoC散热风扇驱动IC三大产品之研发与设计,预计投入之研发费用视产品开发进度逐项编列,持续投资于专业技术人员、设备及新技术开发,以确保本公司之竞争优势。

 

A.开发高效能及节能减碳之产品

由于各项信息产品和可携式产品之蓬勃发展,在强调轻、薄、短、小的趋势下,为提升产品效率、节省能源损耗等目标,开发效能提高之产品为行业未来发展重点。

近年来在能源成本上升,环保节能观念带动下,消费者对节能商品之接受度愈来愈高,加上各国因为碳排放、空气污染以及能源使用效率之要求,因而对于耗能产品及家电之能效标准持续提升,故开发节能减碳绿色环保之产品,亦为行业未来发展重点。

 

B.建立产业上下游紧密合作关系

本公司产品的核心关键取决于电路设计能力、线路布局技术、晶圆制程配合、封装测试质量及业务行销能力各个环节的优势掌握,因此本公司除着重研发团队深厚的设计能力外,在制程技术的配合上力求与上下游晶圆厂及封测厂维持紧密的合作关系,除产能供应稳定外,产品开发的制程技术亦能获致充分的支持,故能产出良率高、交期稳定及具竞争力的产品,在激烈竞争的环境下抢得先机。在业务行销方面,本公司业务团队凭借多年电子产品销售通路的经验,辅以专业技术服务与产品应用的协助,扩展与终端电子产品制造商策略合作的机会,藉由參与客户产品设计(design-in)的过程,加快产品开发速度,强化巿场竞争力。

 
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