創新永續

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創新研發

本公司將持續致力於功率半導體元件(功率金氧半場效電晶體)、無刷直流馬達驅動控制模組及數位化可程式SoC散熱風扇驅動IC三大產品之研發與設計,預計投入之研發費用視產品開發進度逐項編列,持續投資於專業技術人員、設備及新技術開發,以確保本公司之競爭優勢。

 

A.開發高效能及節能減碳之產品

由於各項資訊產品和可攜式產品之蓬勃發展,在強調輕、薄、短、小的趨勢下,為提升產品效率、節省能源損耗等目標,開發效能提高之產品為行業未來發展重點。

近年來在能源成本上升,環保節能觀念帶動下,消費者對節能商品之接受度愈來愈高,加上各國因為碳排放、空氣汙染以及能源使用效率之要求,因而對於耗能產品及家電之能效標準持續提升,故開發節能減碳綠色環保之產品,亦為行業未來發展重點。

 

B.建立產業上下游緊密合作關係

本公司產品的核心關鍵取決於電路設計能力、線路布局技術、晶圓製程配合、封裝測試品質及業務行銷能力各個環節的優勢掌握,因此本公司除著重研發團隊深厚的設計能力外,在製程技術的配合上力求與上下游晶圓廠及封測廠維持緊密的合作關係,除產能供應穩定外,產品開發的製程技術亦能獲致充分的支援,故能產出良率高、交期穩定及具競爭力的產品,在激烈競爭的環境下搶得先機。在業務行銷方面,本公司業務團隊憑藉多年電子產品銷售通路的經驗,輔以專業技術服務與產品應用的協助,擴展與終端電子產品製造商策略合作的機會,藉由參與客戶產品設計(design-in)的過程,加快產品開發速度,強化巿場競爭力。

 
 
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